1 月 11 日，美國海軍宣佈第一艘勃克級 Flight Ⅲ驅逐艦：傑克盧卡斯號（DDG 125, USS Jack H. Lucas）已完成「神盾關燈」（Aegis Light-off），意味著該艦開始作戰系統測試。勃克級 Flight Ⅲ將安裝 SPY-6 空中與飛彈防禦雷達（AMDR, Air and Missile Defense Radar），成為神盾作戰系統服役數十年來的最重大改良。另外，美軍也將從 Flight Ⅱ A 的馬斯廷號（DDG 89, USS Mustin）開始改裝 SLQ-32(V)7「水面電戰升級」計劃（SWIP, Surface Electronic Warfare Improvement Program）Block 3。這兩套系統也將出現在下一代驅逐艦計劃：DDG(X) 上，成為美軍新一代水面防空／反飛彈戰力的核心。
新世紀雷達演進
1960 年代，為了對抗前蘇聯反艦飛彈與電戰武器的威脅，美國海軍委託約翰霍普金斯大學的應用物理實驗室（APL）研發先進多功能陣列雷達（AMFAR, Ad-vanced Multi-Function Array Radar ）：利用相位陣列（Phased Array ）天線的電子掃描波束達到多目標即時追蹤，並藉由極低旁波瓣（ Sidelobe）的窄波束與脈衝壓縮（ Pulse Compression）技術，抑制自然雜訊與人為壓制干擾（Barrage Jamming）的影響。AMFAR 成為SPY-1 神盾（Aegis）雷達的前身，後者在之後的數十年間一直是艦載防空／反彈道飛彈雷達的標竿。然而，SPY-1 雷達使用的技術在 1990 年代後逐漸落伍，多種新技術崛起並成為下一代相位陣列雷達的基礎。
被動陣列 vs. 主動陣列
APL 在 AMFAR 計 劃 中 利 用亞鐵磁榴石（Ferrimagnetic Garnet ）發展出抗高溫的移相器（Phase Shifter），並以數千個單元（Element）構成陣列天線，使 SPY-1雷達能產生高度聚焦並能瞬間改變指向的發射／接收波束。但電波能量不論發射／接收都需經過導波管 ，才能從發射機傳輸到天線（或從天線傳輸到接收器）甲板下方的接收器，傳輸過程會損失能量與產生雜訊，成為被動陣列（Passive Array）的主要缺點。
主動陣列（Active Array）則將微型高功率放大器（HPA）與接收用的低噪訊放大器（LNA）組合為發射／接收模組（Transmit/Receive Modules），並整合於天線中，一方面使接收訊號更加清晰，而容易過濾雜訊與偵測低回波目標；另一方面再用多個放大器取代單一放大器（例如行波管），即便部份放大器故障也能繼續運作。
類比塑波 vs. 數位塑波
主動陣列需透過「塑波」（ Beamforming）機制精確協調各單元的相位，以產生高度聚焦的發射／接收波束，若加入適應性（ Adaptive）演算機制調整接收的相位／強度權重，就能對干擾源方向產生遮蔽訊號的「零點」（Null） ，過濾掉影響周遭回波。早期主動陣列雷達多透過類比電路進行塑波，若要同時產生多波束（Multi-beam）會有較大損耗。如果將接收訊號轉成數位型式，再以數位運算塑波，就能避免多波束損耗問題。多波束具有以下好處：
- 利用多道窄波束組合成寬波束進行掃描，能兼顧寬波束的資料更新率與窄波束的角度精確性。
- 可依任務動態組成不同形狀，例如空間搜索（Volume Search ）用 2 維組合，同時增加垂直、水平掃描角度；平面搜索（Horizon Search）則用水平扇形組合來縮短360 度掃瞄時間。
- 相較於單波束的來回掃描，多波束在小角度範圍進行長時間凝視（Staring）可累積更多回波，提升偵測微弱回波與過濾雜訊能力。例如以水平扇形涵蓋彈道飛彈來襲方向，可形成固定的偵測柵欄（ Fence）而沒有掃描空窗。
- 多波束也可產生多個零點，來消除多個干擾源的影響。
另外，由於數位塑波會使用多具接收器進行類比／數位（A/D）轉換，其動態範圍（註 1）也會以倍數成長，使雷達更容易偵測到微弱的目標回波。但由於數位式接收／激發器（DREX, Digital Receiver Exciter）仍然昂貴，高頻訊號數位化的運算與傳輸速度也相當驚人，目前僅有低頻雷達（波長較大）或是較簡單的雷達（單元數較少）能做到單元級的數位塑波，高頻雷達則先以類比方式將多個單元組合成子陣列（Sub Array），再進行數位塑波，稱之為混合塑波（Hybrid Beamforming）。
註 1：意指可接收最強訊號到最弱訊號之間的強度差距。
砷化鎵 vs. 氮化鎵
雷神公司（Raytheon）在 1970年代末期以矽基積體電路為鋪路爪（PAVE PAWS）雷達製造第一代發射／接收模組，但該技術僅適於 UHF 頻段（波長大於 10 公分）以下頻率，價格高昂且難以小型化 。但在 1980 年代，使用砷化鎵（ GaAs）半導體製成發射／接收模組，L 頻段以上的主動陣列才逐漸成熟。
由於砷化鎵的能量效率高，噪訊低，以上千顆單元組成的陣列天線，能產生數倍於傳統放大器的功率。而氮化鎵（GaN）半導體具有較高的工作電壓與溫度，能量密度是砷化鎵的 5 至 10 倍，並有更高的效率與更大的頻寬，用在發射／收單元可將雷達性能再提升數倍。雷神不但是研究砷化鎵與氮化鎵的先驅，甚至自建晶圓廠來提供軍用等級半導體。
DBR 雙頻段雷達
美國海軍在 1990 年代規劃 21世紀艦隊時，認為未來防空面臨 3大難題：
- 反艦／攻陸巡弋飛彈的雷達回波與最小飛行高度越來越低。
- 超音速／彈道飛彈的速度與最大飛行高度越來越高。
- 從遠洋作戰轉向沿岸，陸地雜訊、手機基地台、電戰系統等干擾源的強度與速度都增加。
面對這些難題，美軍認為需用主動陣列技術發展下一代 3D 防空雷達，安裝在負責岸轟的 DDG 1000 朱瓦特級（Zumwalt）驅逐艦以及兩棲艦、航空母艦等大型艦艇上。原因為：
- 主動陣列天線的偵測與抗雜訊能力較強。
- 電子掃描波束可在偵測到目標後，立即「回頭」掃描以進行確認程序，不受機械天線的轉動速率限制。
- 固定式平面天線可與艦體融合，降低雷達回波。
- 電子掃描波束可以分時多工方式執行多種任務，同時取代多種雷達，使艦體外形更為簡潔，而能進一步降低回波。
- 提高雷達妥善率，並減少維護人力
由於低頻雷達的大氣吸收率低 ，利於中高空長程搜索；高頻雷達受海平面多路（Multipath）效應的影響小，利於低空與海平面搜索，美海軍決定發展 L 頻段與 X 頻段 2種雷達（而非神盾的 S 頻段）。為了降低成本，美海軍將 2 種雷達組合為雙頻段雷達（DBR, Dual Band Radar），共用電源、冷卻系統以及資料處理器（DP, Data Processor ）。由於處理器的自動化程度很高 ，雷達可直接與作戰系統溝通，而不需要專職操作員。
1999 年，雷神贏得 X 頻段雷達的合約，型號為 SPY-3 多功能雷達（MFR, Multi-Function Radar） 。但美海軍在 2004 年決定將 L 頻段雷達換成 S 頻段，理由是較高的頻段具有較好的解析度來分辨彈道飛彈與誘餌，作為未來的防空／反彈道飛彈雷達的基礎，於是由雷神分包給洛馬研發 S 頻段 SPY-4 空間搜索雷達（VSR, Volume Search Radar）。但在 DDG 1000 計劃重啟並且只建造 3 艘後，DBR 計劃跟著縮減，DDG 1000 級只安裝SPY-3 並修改軟體，以兼任空間搜索任務，唯一的 SPY-4 雷達只裝在福特號（CVN 78, Gerald R. Ford ）航艦上。
AMDR 飛彈防禦雷達
在 DBR 計劃進行同時，美海軍也召集產官學界進行數位陣列雷達（DAR, Digital Array Radar）的研究，希望用數位塑波機制將偵測動態範圍提高 30 分貝（1,000 倍 ），並提升抗雜訊與抗干擾能力。 2010 年，雷神公司利用混合塑波架構發表了「可擴充相位陣列雷達的模組化架構」專利，這是將多具發射／接收單元安裝在小機櫃中而形成子陣列，每個機櫃含有 1組 DREX，可將子陣列訊號轉成數位型式，透過光纖傳遞給後端電腦進行數位塑波。這個機櫃後來被命名為雷達模組組件（RMA, Radar Modular Assembly），可以組合成不同尺寸雷達，使數位陣列雷達可輕易擴充為雷達家族。
2005 年，美海軍啟動下一代巡洋艦計劃：CG(X)，預計採購 19艘來接替 22 艘提康德羅加級巡洋艦的防空／反彈道飛彈任務。美海軍打算用數位陣列雷達技術發展 S頻段 AMDR，但 SPY-3 改良型也被當作備案。透過填滿陣列的發射／接收單元，並增加工作週期（Duty Cycle），雷神宣稱 SPY-4 的偵測能力，可由目前的神盾系統水準再提高 15 分貝（32 倍）。
但由於潛在威脅（尤其是中國 ）加快升級反艦與彈道飛彈，美國防部要求美海軍加快 CG(X) 發展，美海軍於是利用 RMA 的擴充彈性 ，評估多種數位陣列方案：
- 大幅修改 LPD 17 級兩棲艦以安裝 30 呎天線的 SPY+30（註 2 ）方案。
- 大幅修改 DDG 1000 級以安裝 18 呎高天線 SPY+25 方案。
- 小幅修改 DDG 1000 級或大幅修改勃克級，以安裝 14 呎天線的 SPY+15 方案。
- 小幅修改勃克級以安裝 12呎天線的 SPY+11 方案。
註 2：數值代表偵測能力為SPY-1D 雷達的幾倍（以分貝為單位），+30 代表 1,000 倍，+25 代表 320 倍，+15 代 表 32 倍，+11代表 12 倍。
經過綜合評比後，美海軍認為SPY+25 以上方案雖能滿足獨立反彈道飛彈的要求，但成本太高；若搭配衛星、陸基或空基感測器的「 感測器聯網」（Sensor Netting）進行遠端接戰，則 SPY+15 方案勉強能滿足需求。由於勃克級的艦體與神盾戰系最為成熟，美海軍決定取消 CG(X)，改以兩階段升級勃克級以滿足防空／反彈道飛彈需求：
- 第一階段：以現役Flight Ⅱ A 設計增加建造 9 艘勃克級，並改良神盾戰系使其能同時收發 2 道波束，分別執行防空與反彈道飛彈任務。
- 第二階段：發展勃克級Flight Ⅲ，擴充電力與冷卻能量，以滿足 SPY+15 方案的需求。
美海軍在 2009 年啟動 AMDR計劃，原先也打算採用 S 頻段＋ X頻段雙頻段架構，但將雷達套件控制器（RSC, Radar Suite Controller ）獨立出來，使其能整合不同雷達。2012 年，美海軍暫緩 X 頻段AMDR 的發展，決定先整合現役的X 頻段旋轉天線雷達：SPQ-9B。 2013 年，雷神贏得 S 頻段 AMDR與 RSC 標案，型號為 SPY-6，在研發完成後發現性能超乎預期，達到SPY+17（50 倍）水準。
除了防空艦之外，美海軍也利用 RMA 的擴充性，發展 6 呎單面天線的 SPY-6(V)2，以取代大型艦艇的 SPY-48 雷達，又在 2017年發展 6 呎 3 面固定天線的 SPY-6(V)3，以安裝在福特級航艦與星座級巡防艦上，可說是代替 DBR完成了一統艦載 3D 雷達的夢想。
SEWIP 水面電戰升級計劃
主動陣列天線除了統合多種雷達任務外，也有可能發射／接收通訊與電戰訊號，成為多功能射頻天線。於是美國海軍在 1999 年推動了「先進多功能射頻概念」計劃（AMRFC, Advanced MultiFunction Radio Frequency Concept），希望能發展出雷達、電戰與通訊系統的共用天線（Shared Aperture），減少太多天線之間的相互干擾，並使艦艇外形更加匿蹤。
然而，通訊與電戰系統都需要持續接收訊號，以免遺漏重要數位資料或稍縱即逝的電磁情報，無法像雷達在發射瞬間關閉接收單元，以免造成干擾。於是 AMRFC 將發射與接收單元分離，分別構成 4 組發射陣列與 9 組能涵蓋 C 到 Ku 頻段的寬頻接收陣列。其中，測試陣列將部份單元天線換成干涉計型式 ，以提供精確測向功能。
AMRFC 天線展示了對空與衛星視線通訊功能，並能截收電磁訊號，但雷達僅展示了低功率的導航模式。2005 年，美海軍又委託諾格公司為 DDG 1000 級驅逐艦研發了多功能電戰（MFEW, Multifunc-tion Electronic Warfare）原型，它專注於電戰任務而採用了干涉計式接收陣列。
美海軍在 2009 年又啟動「整合式頂層」計劃（InTop, Integrated Topside），希望開發多功能的多波束射頻天線，搭配模組化開放式架構與軟體定義能力，允許不同廠商共用天線與後端元件來發展不同系統。諾格在 2012 年發展多波束電戰／資訊戰／通訊（Multibeam EW/IO/Comm）實驗系統，也成為SEWIP Block 3 計劃雛形。
SEWIP 計劃開始於 2003 年，預計分 4 個階段更新 SLQ-32 電戰系統，以應付未來威脅：
- Block 1：更新顯示器，並提升發射源識別能力。
- Block 2：更換天線，以提升截收能力。
- Block 3：換裝新型主動陣列天線，以提升截收與干擾能力。
- Block 4：加入先進的光學與紅外線反制功能。
SEWIP Block 1/2 已安裝在美海軍艦艇上，但 Block 3 天線的上 、下層結構有 22 呎高，目前僅有修改上層結構的勃克級 Flight Ⅲ能裝在側舷外。DDG(X) 則將其融入上層艦體，並在周圍增設其他陣列（可能是通訊用途），使面積更大，加上 AMDR 還需保留天線擴充為 18 呎的空間，不得不將 2 面AMDR 天線移到後方結構，以騰出外牆空間。
AMDR 提供作戰艦艇更強大的主動偵測與硬殺功能，而 SEWIP則強化能被動截收與軟殺能力，兩者的搭配可說是美軍水面艦的數位雙盾。而在 InTop 計劃中，雷神公司負責的彈性分散式陣列雷達（ FlexDAR, Flexible Distributed Array Radar），已能用單元級的 S 頻段數位塑波擴大多波束角度，並以網路協同與精確對時技術做到了多基（Multi-Static）雷達，未來將使主動陣列科技又提升一個層次。